利和兴（301013）11月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年11月7日接受9家机构调研，机构类型为海外机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 董事会秘书王朝阳先生向投资者就投资者比较关注的问题进行了逐一回答，主要问题及回复如下：
问：公司募集1.68亿元“半导体设备精密零部件研发及产业化”定增项目进展如何？半导体设备零部件什么时候会有明显的收入贡献？
答：公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票的相关项目处于筹备阶段，具体进展将根据监管要求及时履行信息披露义务，可关注后续公告。半导体设备精密零部件客户端需求持续旺盛，公司正全力推进定增落地，以期快速升级生产能力，及时响应并满足客户日益增长的合作需求。
问：公司并购的思路和方向具体是什么？
答：公司现阶段重点关注并购半导体精密零部件相关企业，要求并购标的具备较强的产品配套能力和工艺能力，可与公司现有半导体客户相关订单形成协同，满足其未来持续增长的配套需求。并购思路主要紧密围绕公司智能装备+元器件+精密零部件一体化布局，助力公司在半导体与高端制造产业链中的纵向整合能力的提升，缩短进入新细分领域的时间成本，并且能够以产业逻辑支撑再融资与资本使用的合理性。
问：公司已经布局了手机，EV，服务器等应用的测试设备和零部件，除了半导体的募投项目外，公司怎么看一些新兴行业的测试机会，比如人形机器人，低空经济（eVTOL）?和人形机器人客户现在有合作吗？
答：公司自成立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售，致力于成为领先的智能制造解决方案提供商。公司作为设备制造厂商，主要服务于信息和通信技术等领域客户，不断实现高端装备制造与新一代先进技术等新产业（300832）的深度融合。公司的产品主要应用于移动智能终端、新能源汽车和网络基础设施器件的检测和制造领域，客户包括华为、荣耀、新凯来、比亚迪（002594）、中兴通讯、维谛技术、维信诺（002387）、浪潮信息（000977）等知名企业。人形机器人方向是公司重点关注并积极切入的领域，但具体详情，因保密原因，暂不便透露。公司将稳扎稳打，在全力保障原有业务稳健发展的基础之上，精准聚焦现有客户的深度需求,加速自身能力的建设,抢占更多市场。
问：公司对现在的并购市场怎么看？
答：在当前利率水平较低、社会融资成本相对有利的环境下，通过增发、并购等资本运作方式进行产业整合，具有一定的时间窗口优势。公司将以产业协同和风险可控为前提，在合规框架内审慎推进对合适标的的并购或投资活动。
问：公司在服务器测试设备方面有哪些产品？
答：公司在服务器领域主要为客户提供老化设备和FT测试夹具及FT测试设备等产品;
调研参与机构详情如下：
参与单位名称参与单位类别参与人员姓名FIL Fund Mgmt China Co Ltd海外机构Allen YangLyGH Capital Pte Ltd海外机构Raymond HuMarshall Wace Asia Ltd海外机构Ardea WANGMillennium Partners海外机构Sharon LIUPleiad Inv Advisors Ltd海外机构Simon SunPrincipal Asset Mgmt Co(Asia)Ltd海外机构Chang LIUPutnam Investments海外机构Ke LiStoneylake Asset Mgmt(HongKong)Ltd海外机构Mervin LeiYiheng Capital Mgmt LP海外机构Kitty Yan点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>
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冠盈配资 利和兴获9家机构调研：公司在服务器领域主要为客户提供老化设备和FT测试夹具及FT测试设备等产品（附调研问答）
